В настоящее время основным методом для сборки ИС, например ИК фотоприемных устройств (ФПУ) со схемами считывания (мультиплексорами), при помощи токопроводящих столбиков является метод перевернутого кристалла. Суть его заключается в том, что на контактных площадках как